nak55材料价格

NNAK55 的较佳切削条件因机床而异。包含推荐几何形状的切削工具将产生较好的精加工表面，通常完全消除磨削。NAK55 不会变硬。

铣削

高速钢可提供出色的加工效果和非常光滑的加工表面。采用正前角为 15°–20° 且后角小于 10° 的几何形状可获得较佳结果。

如果片和架的有效正前角约为 8°-15°，后角小于 10°，硬质合金（P40 材质）将产生出色的效果。当使用负前角硬质合金时，插入韧性比 P40 更高的材质会产生更好的结果。一般来说，正前角配置优于负前角配置来铣削 NAK55。

注意：片具有带有锋利断屑刃的凹面很重要。TiAlN 涂层效果很好。

研磨

NAK55 易于研磨。建议湿磨

钻孔

NAK55 轻松钻孔。切削速度应随着钻头直径的增加而降低。小于标准的扭转角和更短的长度将降低工具损坏的危险。建议使用 Peck 循环，因为 NAK55 是一种芯片封装材料。

窃听

NAK55 是一种 40 HRc 钢。建议如下以方便点击：

使用全新、锋利、优质的丝锥，TiN 涂层和螺旋尖头。

使用攻丝油或高度氯化的硫化油。50% 煤油和 50% 切削油的混合物也很有效。

电火花加工

铜或石墨电极是合适的，或者当将配对的两半一起燃烧以实现配合时，钢可以用作电极。

NAK55 的重铸层很软（约 32 HRc）。其他低合金等级（例如 P20）或更高合金钢（例如 S7 和 H13）具有与其淬火后硬度相当的重铸层。由于必须去除 EDM 白层，因此 NAK55 的后续打磨或打磨比其他钢容易得多。

NAK55 可能会形成具有低安培数的条纹图案。

抛光

NAK55 是一种真空电弧重熔钢，具有出色的清洁度，因此抛光效果较佳。

普通的抛光技术会产生出色的效果。所有的去石操作都应使用往复式工具进行。

注意：无旋转石击。

NAK55钢含有均匀分散的硫化锰。这些硫化物减少了钢和石头之间的摩擦，实际上提高了抛光性。但是，如果使用圆周运动，则硫化物可以从表面提起，从而形成凹坑的外观。因此，在抛光过程中使用往复式去石技术和轻压是很重要的。

由于 NAK55 的硫化物含量，不要**过 3000 粒度的金刚石化合物。

纹理

NAK55 是用于照片蚀刻或纹理处理的理想钢材。真空电弧重熔工艺采用连续铸锭工艺，几乎消除了合金元素的化学偏析。这会产生干净、均质的钢。NAK55 的低碳含量也是有利的，因为碳是一种有效的合金元素，也是化学偏析的主要贡献者。无论工件尺寸或型腔深度如何，NAK55 的均匀硬度都能确保纹理均匀一致。此外，与其他钢相比，能够轻松恢复焊接区域的均匀硬度是纹理化的巨大优势。

氮化

NAK55 含有 1% 的铝，对氮化反应非常好。氮化有多种形式，各有优势。然而，对于成型模具应用，特别是离子氮化非常适合 NAK55。采用标准气体氮化时，温度不要**过 950°F。

离子氮化过程在受控气氛中进行。它很干净，失真较小，并且可以在不损坏 NAK55 的温度下完成。

氮化提高了耐磨性并形成了一个坚硬的表面，非常适合用于成型磨料或矿物填充热塑性塑料的滑块或模具。氮化表面的硬度**过 60 HRc，提高了耐腐蚀性，并且可以抛光到比母材硬度更精细的光洁度。

技术中心

材料去除率
考虑这一点：在此时间跨度内，大约 300 磅钢的材料去除率。它表明我们可以去除大量具有中等表面支脚但切屑负荷重的钢材。再一次，材料的清洁组成使这成为可能。

计算表面进给
表面速度通常以英尺/分钟为单位。它是旋转工具的较外刃（周长）在 1 分钟跨度内所覆盖的距离（以英尺为单位）。

要了解这如何转化为主轴速度或切削旋转的每分钟转数 (rpm)，请查看此示例：

例子：

表面英尺每分钟 400 英尺 切削工具的直径为 4 英寸。每分钟转数 (rpm) 如果切削工具是 ____

方程：

C = 每分钟表面英尺（英尺） D = 直径（英寸） R = 每分钟转数（rpm）

R = (C x 12) = (400 x 12) = 4800 = 382 rpm
(D x Pi) (4 in. x 3.14) 12.56

如果您需要知道每分钟的表面英尺数并且已知直径和主轴转速，您将得到以下等式：

C = Pi x D x R = 3.14 x 4 x 382 = 400 平方英尺。
12 12

计算芯片负载

切屑负载是旋转工具的每个切削刃或切削片去除的材料量（以 0.001 英寸为单位）。

切屑负载的计算方法是将工作台移动的距离或每分钟进给量（以英寸为单位）除以机器的主轴速度。这将为您提供在一转中行进的距离。然后将该数字除以切削槽或片的数量。

例子：

主轴转速为 450 rpm。工作台移动或进给速度为每分钟 60 英寸。凹槽或切削片的数量为 6。

方程：

R = 主轴速度 (rpm)
I = 切削槽或片的数量
S = 进给率或工作台行程的距离，以英寸为单位。
C = 芯片负载

计算进给率

S = C x I x R =

S = .0222 x 6 x 450

要在已知切屑负载和进给率的情况下找到主轴或 R 的 rpm：

R =     S     =         60         = 450 rpm
I x C 6 x .0222

焊接指南

NAK55 的焊接应仅使用 NAK-W 焊条进行。NAK-W 焊条镀铜，适用于 TIG 或 Heli-Arc 焊接。仅采用公认的安全车间焊接做法。

一般的

在尝试焊接之前，模具或模具应该没有任何油、锈、氧化皮残留物或任何其他潜在的污染物。

在尝试焊接之前，应完全去除所有裂纹和表面处理。

尖角应倒圆至较小半径 0.120 英寸

要修复裂缝，请去除足够的原料以消除裂缝并确保仅保留完好的材料。通过四舍五入到 0.120 英寸的较小半径来修整去除库存的角落以消除任何方角。

预热

在进行焊接修复之前，通过在熔炉中缓慢加热或使用燃气燃烧器将要修复的部件预热到 600° 到 750°F 之间。如果使用燃气燃烧器，建议从底部加热。在完成维修所需的整个时间段内，应保持推荐范围内的均匀温度。理想情况下，应在炉中加热整个模具以达到均匀的温度。这对于小型模具很容易做到，但对于大型模具可能不实用或不可能。局部预热是大型模具的一选择，必须注意以下几点：

预热温度必须在距离待焊接区域的所有方向上至少达到 2 英寸。

使用火焰温度低的氧气-丙烷气体燃烧器。小心而逐渐地加热模具，在火焰和模具表面之间保持 18 英寸的距离。

应用温度扼流圈或表面接触温度计来准确测量预热温度。

在焊接过程中根据需要重新加热，以保持** 600°F 的范围。

技术

使用直流正常极性

为工作使用尽可能低的安培数

使用反手焊接 - 焊走

尽可能使用较小直径的杆

焊接小珠子

必要时进行喷焊

焊接完成后，立即进行焊后加热程序

焊后加热

必须仔细遵循以下程序，以确保焊接部分完全恢复到均匀的硬度：

焊接修复件应加热到 860°F-940°F 之间，并在此范围内保持至少一 (1) 小时以重新老化。这种再时效过程应在焊接后立即进行。强烈建议使用熔炉加热，但最后也可以使用燃气燃烧器。如果使用燃气燃烧器，建议从底部加热，但是整个焊接区域以及焊缝周围较多 2 英寸的区域必须在加热后温度范围内保持至少一 (1) 小时。缓慢冷却至室温。

注意：每三层焊缝后应进行焊后加热，以减轻焊接应力，避免相邻母材过时效。

抛光

NAK55 是一种真空电弧重熔钢，具有出色的清洁度，因此抛光效果较佳。

普通的抛光技术会产生出色的效果。所有的去石操作都应使用往复式工具进行。

注意：无旋转石击。

NAK55钢含有均匀分散的硫化锰。这些硫化物减少了钢和石头之间的摩擦，实际上提高了抛光性。但是，如果使用圆周运动，则硫化物可以从表面提起，从而形成凹坑的外观。因此，在抛光过程中使用往复式去石技术和轻压是很重要的。

由于 NAK55 的硫化物含量，不要**过 3000 粒度的金刚石化合物。

应用

用于塑料模具、橡胶模具、治具和 夹具和冲压模具。